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一种半导体结构及其制作方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10D 30/47 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)H10D 62/40 (2025.01)
本申请提供了一种半导体结构及其制作方法,半导体结构包括:依次层叠设置的衬底、沟道层以及势垒层;P型层,位于势垒层远离衬底一侧的栅极区域;插入层,位于P型层远离衬底一侧;帽层,位于插入层远离衬底一侧;其中,帽层远离衬底一侧的表面包括多个凹坑,凹坑可使帽层与栅极接触界面的晶面转变,从而有效提高肖特基势垒高度,降低栅极泄漏电流,提高器件质量和可靠性;插入层的材料不同于帽层的材料,调整势垒高度和界面态密度,改善肖特基接触特性,增强栅控能力。