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一种碳化硅MOSFET
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§ Ⅰ
개요
발명자
谭在超; 苏乐; 罗寅; 丁国华
출원일
Sep 11, 2026
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
H10D 30/66 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)H10D 62/17 (2025.01)
本发明涉及碳化硅MOSFET技术领域,公开了一种碳化硅MOSFET,在使用时,本发明的第一N+源区与第一P体区形成了环绕一周的环形沟道,器件同时拥有环栅沟槽侧壁的纵向沟道和沟槽底部的环形横向沟道,通过增加沟道密度,可以极大地提升器件导通电流密度,降低器件导通电阻;其次在三维方向的Z轴上选择性地将N型外延层顶部的第二P体区、第二N+源区和沟槽底部的第一P体区、第一N+源区短接,简化器件制备工艺复杂度,降低生产成本。该器件结构可以在有效提升器件静、动态性能的前提下,同时改善器件栅氧质量、热稳定性、雪崩能力、短路能力等可靠性问题,为碳化硅沟槽MOSFET器件的国产化和商业化应用提供了可行的技术路径。