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发光结构及其制备方法

발명알 수 없음
13청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

请求不公布姓名; 请求不公布姓名

출원일

Sep 4, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10H 29/14 (2025.01)H10H 29/85 (2025.01)H10H 29/80 (2025.01)H10H 29/01 (2025.01)H10H 20/816 (2025.01)H10H 20/819 (2025.01)

本发明实施例公开了一种发光结构及其制备方法。该发光结构包括驱动基板,包括衬底和依次设置于衬底上的驱动信号线层和焊盘,驱动信号线层包括驱动信号线;屏蔽层,设置于驱动基板的一侧;屏蔽层与驱动信号线绝缘;外延层,设置于屏蔽层远离驱动基板的一侧;外延层通过驱动电极与焊盘连接;外延层与屏蔽层绝缘;导电层,设置于外延层远离屏蔽层的一侧,导电层与外延层连接,导电层包括第一部分,第一部分在衬底上的正投影与驱动信号线在衬底上的正投影无交叠;和/或,导电层包括第二部分,第二部分在衬底上的正投影位于屏蔽层在衬底上的正投影内,驱动信号线在衬底上的正投影位于屏蔽层在衬底上的正投影内。提高了发光结构的调制带宽。