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一种半导体器件及其制造方法、电子装置

발명알 수 없음
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§ Ⅰ

개요

발명자

从颖; 李俊

출원일

Apr 2, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10P 50/66 (2026.01)H10D 64/01 (2025.01)H10D 64/27 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 30/62 (2025.01)

本申请提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置,该方法包括:提供衬底,衬底上形成有鳍片和横跨鳍片的栅极,其中,在栅极的侧壁、鳍片的侧壁和衬底组成的交界区域存在栅极材料层的残留部;在栅极的侧壁形成保护层,暴露残留部;以保护层为掩膜,去除残留部。本申请方案能够去除残留部,有效改善3DR,同时不会影响其他核心结构参数,提高了器件性能和可靠性。