半导体制造设备的工艺腔体冷却流道结构及制作方法

本发明公开了一种半导体制造设备的工艺腔体冷却流道结构及制作方法，旨在提供一种能够对盖板进行主动定心，从而稳定的控制焊料装填间隙，有效的提高焊料装填间隙的一致性，从而有效解决焊料装填间隙波动大，而造成的焊片装填难度大，金属液容因重力下淌进入流道槽内及因焊接热应力导致的盖板偏移，加剧焊料装填间隙不均的问题的工艺腔体冷却流道结构及制作方法。它包括：盖板槽，设于工艺腔体的腔体壁表面上；流道槽，设于盖板槽底面；盖板，设于盖板槽内；锁底定心结构，包括设于盖板上凸台，该凸台嵌入流道槽内；盖板侧面与盖板槽内侧面之间具有焊料装填间隙，焊料装填间隙内填充有焊料，盖板与盖板槽侧壁之间通过焊接密封连接。