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基板处理装置和基板处理方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10P 72/00 (2026.01)H10P 72/30 (2026.01)H10P 10/00 (2026.01)H10P 72/78 (2026.01)
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。接合装置包括第一保持部、第二保持部以及移动机构。所述第一保持部用于从所述第一基板的上方保持所述第一基板。所述第二保持部用于从所述第二基板的下方保持所述第二基板。所述移动机构用于使所述第一保持部与所述第二保持部的相对位置在基板交接位置与接合位置之间移动。所述控制装置使所述搬送装置在所述搬送装置从相对于所述接合装置的基板搬入搬出位置开始移动后,同所述第一保持部与所述第二保持部的所述相对位置返回到所述基板交接位置同时地到达所述基板搬入搬出位置、或在所述第一保持部与所述第二保持部的所述相对位置返回到所述基板交接位置之前到达所述基板搬入搬出位置。