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一种半导体设备密闭性检测装置

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§ Ⅰ

개요

발명자

刘健; 苏慧; 业亚东

출원일

Jul 22, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10P 72/00 (2026.01)G01M 3/24 (2006.01)

本发明涉及密闭检测领域,特别是一种半导体设备密闭性检测装置,包括环绕安装固定在法兰式圆周检测点位处的环轨结构,沿环轨结构进行周向移动的移动机构,在移动机构上安装有超声检测机构;所述环轨结构由至少两个轨道机构首尾连接组成,所述轨道机构包括弧形板和径向贯穿安装在弧形板上的夹紧构件,所述弧形板的两端分别固定有插头和插座,所述插头能够插入所述插座内同时被销轴横向贯穿,形成相邻的两个弧形板转动连接;所述夹紧构件包括与所述弧形板贯穿滑动连接的双杆架,及固定在所述双杆架内端的夹板,所述夹板与所述弧形板之间设有弹簧。本发明能够快速装夹在法兰式圆周检测点位处进行周向扫描检测。