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一种半导体器件全自动超声波清洗方法及系统
발명알 수 없음
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10P 72/00 (2026.01)H10P 70/00 (2026.01)B08B 3/12 (2006.01)
本发明公开了一种半导体器件全自动超声波清洗方法及系统,涉及超声波清洗技术领域,包括,通过RFID芯片读取半导体晶圆的身份信息,采集半导体晶圆清洗参数集合;根据半导体晶圆清洗参数集合,采用去离子水对半导体晶圆进行初步冲洗,输出初步半导体晶圆;通过关键反馈信号,动态调节清洗液中微米级气泡的生成速率和浓度,对多频超声波清洗晶圆表面的微观污染物进一步清除,输出清洗效果数据集;将清洗质量综合评分与清洗质量阈值进行对比,评估半导体晶圆清洗质量,获得清洗质量报告。本发明提高了清洗效果和表面洁净度,有效提升了清洗质量的稳定性与效率,确保了半导体晶圆的高质量清洗,减少了误差并满足高洁净度要求。