一种双工位兼容式半导体封装收料装置及方法

本发明涉及半导体封装设备领域，具体公开了一种双工位兼容式半导体封装收料装置及方法，其装置包括承载机架、冲流道组件、抓取组件、齿形料盒收料组件和弹夹料盒收料组件，冲流道组件连接在承载机架上，齿形料盒收料组件和弹夹料盒收料组件依次排列在冲流道组件的一侧，抓取组件设置在冲流道组件的上方，抓取组件用于从冲流道组件抓取半导体封装产品至齿形料盒收料组件或弹夹料盒收料组件。本发明一种双工位兼容式半导体封装收料装置，结构紧凑，模式可自由切换，适配性强，不用设置多套封装设备，从而可以节省成本。