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夹持与释放装置、基板加工设备及装置控制方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

施磊; 李朋; 李浩博; 张挺; 郑辉; 袁宁丰; 张冬

출원일

Jul 14, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10P 72/76 (2026.01)

本说明书实施例提供夹持与释放装置、基板加工设备及装置控制方法,其中所述夹持与释放装置包括:绕中心轴线转动的卡盘基体;多个夹持机构,环绕设置在卡盘基体上,夹持机构具有限位部,夹持机构在卡盘基体上活动设置,以使限位部在夹持位置与释放位置之间切换;联动机构,随卡盘基体同步转动,夹持机构与联动机构联动配合;以及释放机构,独立于卡盘基体设置;释放机构受控地与联动机构选择性配合,以限制联动机构随卡盘基体同步转动;在释放机构限制联动机构且卡盘基体转动时,联动机构与卡盘基体之间产生相对运动,夹持机构受相对运动的作用而运动,以使限位部从夹持位置切换至释放位置。在保证夹持稳定性的同时,简化夹持与释放装置的结构。