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接触孔接触电阻测试结构及测试方法
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10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10P 74/00 (2026.01)H10P 74/20 (2026.01)
本申请提供一种接触孔接触电阻测试结构及测试方法,测试结构包括至少一个测试单元,测试单元包括:衬底,衬底上形成有有源区,有源区上设置有共接掺杂区;待测接触孔,设置于共接掺杂区的上方;测试链路,包括第一测试链路和第二测试链路,第一测试链路的一端和第二测试链路的一端,分别与共接掺杂区共接;第一测试链路的另一端和第二测试链路的另一端可选择性连接;金属层,金属层上设置有测试焊盘集,包括多个测试焊盘,用于将待测接触孔远离共接掺杂区的一端,第一测试链路的另一端以及第二测试链路的另一端接出测试。通过本申请,有效规避了因测试结构各部分组成复杂、结构未知导致的接触电阻测量误差。