芯片散热结构和芯片

本公开实施例提供了一种芯片散热结构和芯片，属于芯片技术领域。其中，芯片散热结构用于垂直堆叠裸片中两个相邻裸片的散热，所述芯片散热结构包括：至少一个辅助裸片；所述辅助裸片设置于所述两个相邻裸片之间；所述辅助裸片设置有第一流道，所述第一流道用于输送冷却液。本公开实施例能够提高垂直堆叠裸片的散热性能，避免中间层裸片发生过热。