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功率模块及制造功率模块的方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

孔南植; 黄升泽; 朴准熙; 郑势润

출원일

Sep 30, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10W 40/22 (2026.01)H10W 40/40 (2026.01)H10W 40/25 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)H10W 95/00 (2026.01)

本发明涉及功率模块及制造功率模块的方法。一种功率模块包括基板、绝缘部分、至少一个芯片和冷却装置,所述基板包括绝缘层、设置于绝缘层的一个表面的第一金属层以及设置于绝缘层的另一表面的第二金属层;所述绝缘部分设置在基板的一个表面上,绝缘部分具有埋在绝缘部分中的电路图案;所述至少一个芯片在绝缘部分内安装在基板上,至少一个芯片连接至电路图案;所述冷却装置连接至基板,冷却装置具有至少一个冷却槽。