封装件和从半导体器件封装件散热的方法

本申请提供了封装件和从半导体器件封装件散热的方法，该封装件包括包封至少一个半导体管芯的模制主体。微通道部件嵌入模制主体的表面中，其中歧管区域暴露在模制主体的表面上。歧管区域具有通向微通道的开口，这些微通道从歧管区域延伸穿过微通道部件的厚度。