一种超声频段无胶装配MEMS压电非零质量合成射流冷却芯片

本发明涉及冷却芯片技术领域，公开了一种超声频段无胶装配MEMS压电非零质量合成射流冷却芯片，包括上腔体、MEMS压电驱动芯片和下腔体，所述上腔体与下腔体对接合围成一个容纳MEMS压电驱动芯片的腔室，该超声频段无胶装配MEMS压电合成射流冷却芯片采用单体中心区域固定、外围区域悬置的单体圆形压电振动膜片压电膜片消除阵列谐振干涉，散热流量提高；通过膜片层厚配比将工作频率升至超声区间，运行静音适配多类低噪场景；依靠销孔与定位柱机械互锁无胶装配，减少堵孔、膜片开裂问题，提升良品率与可靠性；3D打印腔体可灵活定制喷口角度，缩短研发周期；上腔体共振结构搭配单向进气道，提升流量与换热效率，适配各类小型高热流电子设备超薄散热。