封装结构的制作方法、封装结构及电子设备

本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供第一基板和第二基板，第一基板包括相对设置的第一表面及第二表面，第二基板包括相对设置的第三表面及第四表面；在第一基板的第一表面形成多个间隔设置的第一盲孔，在第二基板的第三表面形成多个间隔设置的第二盲孔；在第一盲孔内形成第一导电柱；在第二盲孔内形成第二导电柱；对第一基板的第二表面进行抛光处理，暴露出第一导电柱；对第二基板的第四表面进行抛光处理，暴露出第二导电柱；将第一基板和第二基板键合，使第一导电柱与第二导电柱电连接，如此，可以降低导电柱填充难度、减少填充缺陷，提升封装结构的可靠性。