玻璃通孔的形成方法、玻璃中介层的制造方法、玻璃中介层结构、芯片封装结构及电子设备

本申请公开了玻璃通孔的形成方法、玻璃中介层的制造方法、玻璃中介层结构、芯片封装结构及电子设备，属于半导体封装技术领域。玻璃通孔的形成方法通过模具压印将纳米级孔阵列图案一次性整体转印至掩膜层，再经蚀刻转移和贯通加工形成玻璃通孔，以整体成孔代替逐孔加工，一次压印即可形成百万级甚至亿级孔位，加工效率与孔数无关，满足面板级量产需求；通孔孔径由模具凸起尺寸和蚀刻条件控制，可稳定达到亚微米级，孔间距由模具图案密度决定，可压缩至数微米以下，实现超高密度阵列；孔阵列图案由同一模具整体转印，孔位尺寸和位置精度均由模具保证，大面积加工一致性好。