一种基于CBF膜的金刚石基板生产方法及封装基板

本发明公开了一种基于CBF膜的金刚石基板生产方法及封装基板，方法包括：在第一基板覆盖上金刚石薄膜后得到第二基板；将CBF膜的第一表面贴在第二基板的金刚石薄膜上后得到第三基板；对第三基板进行镭射钻孔后得到第四基板；对第四基板的铜种子层进行电镀铜处理后得到线路铜层；对线路铜层进行逐级线路蚀刻处理后得到导电线路；对第四基板进行后处理得到金刚石基板。通过将金刚石薄膜覆在基板上，从而增加基板的硬度，能够满足封装基板的高硬度需求；通过CBF膜不仅能完成线路制作，还能提高线路间的绝缘性，线路产生的热量通过金刚石薄膜进行散出，封装基板的散热性能好，进而增加封装基板的可靠性和稳定性。