一种多层金刚石基板的生产方法及封装基板

本发明公开了一种多层金刚石基板的生产方法及封装基板，方法包括：将原料基板覆盖上金刚石薄膜后得到第一基板；对第一基板的金刚石薄膜进行溅镀铜处理后得到第二基板；根据目标压合顺序将第二基板划分为N个压合组；对N个压合组依次进行一次压合处理后得到N个压合基板；将N个压合基板进行二次压合处理后得到多层基板；对多层基板进行后处理得到多层金刚石基板。通过将金刚石薄膜覆在基板上，从而增加基板的硬度，能够满足封装基板的高硬度需求；在金刚石薄膜上溅镀铜后进行线路制作，线路产生的热量通过金刚石进行散出，封装基板的散热性能好，进而增加封装基板的可靠性和稳定性。