一种基于玻璃基板的存算一体芯片的封装结构及方法

本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种基于玻璃基板的存算一体芯片的封装结构及方法。包括玻璃基板，所述的玻璃基板正面设有凹槽，凹槽内底部设有逻辑芯片，逻辑芯片上端两侧设有阶梯状布置的存储芯片，凹槽中部设有塑封层一，玻璃基板正面设有高密度布线层，玻璃基板背面设有线路层，位于玻璃基板内设有若干通孔，通孔内填充金属材料，塑封层一内设有导热铜块，导热铜块上端穿过塑封层一、高密度布线层，并与高密度布线层齐平，导热铜块下端抵接逻辑芯片。同现有技术相比，利用玻璃的平整性以及翘曲小的优势作为承载核心，来支撑存算一体芯片的载体，以此降低存算一体芯片的翘曲。采用无机硅酸盐玻璃作为承载体，可有效降低芯片工作热堆积。