一种将双面凸点的光子集成电路嵌入玻璃基板的方法

本发明公开了一种将双面凸点的光子集成电路嵌入玻璃基板的方法，包括先制作带有至少两个玻璃空腔的且带有玻璃通孔的玻璃基板；在玻璃基板背面贴合第一味之素积层薄膜；将带有双面凸点的光子集成电路以及桥接芯片分别嵌在两个玻璃空腔内；制作在玻璃基板的侧边与光子集成电路的侧边之间耦合的光波导；在玻璃基板正面贴合第二味之素积层薄膜，并且在玻璃基板的两面钻孔露出光子集成电路、桥接芯片的双面凸点及玻璃通孔。本发明将双面Bump的PIC嵌在玻璃空腔内，侧边连接光波导，再通过RDL与EIC以及ASIC实现信号互连，通过玻璃基板电信号损失小，并且节约空间、缩短互连距离、提升信号交换速度。