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功率模块及制造功率模块的方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

郑势润; 黄升泽; 朴圣源; 孔南植

출원일

Sep 17, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10W 70/65 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)

本发明涉及功率模块及制造功率模块的方法,所述功率模块包括主基板、至少一个芯片、互连基板和引线部,所述至少一个芯片布置在基板上;所述互连基板连接至芯片的不与主基板相对的一个表面;所述引线部连接至互连基板并且配置为向芯片供应电力或者向芯片施加控制信号。