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一种玻璃封装基板边缘填胶方法及玻璃封装基板

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§ Ⅰ

개요

발명자

张凯; 赵勇; 明星

출원일

Aug 31, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10W 70/685 (2026.01)H10W 70/692 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)H10W 70/63 (2026.01)H10W 70/68 (2026.01)

本发明公开了一种玻璃封装基板边缘填胶方法及玻璃封装基板,其中方法包括:将玻璃基板分割为多个相互间隔的unit单元,各unit单元的侧壁外露玻璃芯板侧边;所述玻璃基板包含玻璃芯板以及形成于玻璃芯板表面的多层布线增层结构;在相邻unit单元的间隙区域制作边缘连接结构,所述边缘连接结构为纯封边树脂结构,或者为封边金属层与封边树脂层复合构成的结构,通过所述边缘连接结构将相邻unit单元相连;沿预设切割轨迹切断所述边缘连接结构,分离得到多个带有边缘封边结构的玻璃封装基板unit单元。本发明能平衡基板边缘应力,避免玻璃边缘开裂,支撑其工业化量产。