代工厂兼容的用于电镀凸块的超低电阻的凸块下金属化

一种半导体结构，包括：半导体基基板；设置在基板上的势垒层；设置在势垒层上的电镀晶种层；其中势垒层被配置用于减轻从晶种层到基板的原子扩散；设置在晶种层上且被配置用于抵抗晶种层的氧化的封盖层；以及设置在封盖层上的焊料凸块。