电子装置及制造电子装置的方法

电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置可包含衬底、包括电子组件且耦合到衬底的模块，以及耦合到衬底且邻近于模块的第一侧安置的第一无源装置。底部填充物可覆盖第一无源装置，且底部填充物可安置于第一无源装置与衬底之间。第一无源装置与模块的距离可在100µm以内。第一无源装置与底部填充物的填角的距离可在50μm以内。第二无源装置可耦合到衬底，且邻近于模块的与模块的第一侧相对的第二侧安置。第二无源装置可由底部填充物覆盖。模块的第一侧包括朝向第一无源装置定向的模制侧壁。