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一种功率模块绝缘凝胶真空灌注方法及系统
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10W 76/05 (2026.01)H10P 72/00 (2026.01)
本发明公开一种功率模块绝缘凝胶真空灌注方法及系统,涉及灌注工艺领域。该功率模块绝缘凝胶真空灌注方法包括以下步骤:步骤一、将混合后的绝缘凝胶胶液置于真空腔内进行真空脱泡处理;步骤二、将经脱泡处理后的胶液在真空环境下注入功率模块壳体中;步骤三、将灌注后的功率模块进行加热固化。该功率模块绝缘凝胶真空灌注方法,对真空腔交替进行抽真空和充气形成压力震荡,真空脱泡与真空灌注在同一真空腔内连续进行,脱泡完成后保持真空状态直接灌注,脱泡过程中施加机械振动且振动强度随压力变化动态调整,使气泡在不同压力条件下均能获得与之匹配的振动能量。