基于弹性微球应力缓冲的3D堆叠芯片结构及其制备方法

本发明提供基于弹性微球应力缓冲的3D堆叠芯片结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括：第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的表面设有电互连线路一，所述第二芯片内设有电互连线路二，所述电互连线路一和电互连线路二上均设有功能导电垫，所述功能导电垫所在的第一芯片和第二芯片的非信号传输区域的表面设有虚设金属垫，第一芯片和第二芯片上均设有绝缘UV胶，所述绝缘UV胶上设有弹性微球，所述第一芯片上的功能导电垫和第二芯片上的功能导电垫通过铜质键合固化层键合；本发明以现有半导体微影、电镀及键合工艺为基础实施制备，工序标准化且无需添置专用设备，实现了极端温变与高负载大电流工况下的运行可靠性与AEC‑Q100车规标准要求满足。