CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

半导体装置和电子设备

발명알 수 없음
10조회수
14청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

刘明阳; 田豫; 高立稳; 朱海周; 王春明; 王瑛磊; 赖梁祯

출원일

Apr 2, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10W 90/20 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)

一种半导体装置和电子产品,该半导体装置包括:第一堆叠体,包括第一裸片组和第一布线层,第一裸片组包括沿第一方向堆叠的多个裸片,第一布线层形成于第一裸片组沿第一方向的一面;第二堆叠体,堆叠于第一堆叠体之上,且包括第二裸片组和第二布线层,第二裸片组包括沿第一方向堆叠的多个裸片,第二布线层形成于第二裸片组沿第一方向的一面。本申请的半导体装置,可以优化芯片的制造。