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端子材料及电连接端子
발명알 수 없음
3조회수
6청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
출원인
株式会社自动网络技术研究所; 住友电装株式会社; 住友电气工业株式会社
발명자
井上苍太; 水谷亮太; 境利郎
출원일
Mar 26, 2025
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
C25D 7/00 (2006.01)C23C 28/00 (2006.01)C25D 3/46 (2006.01)C25D 5/12 (2006.01)H01R 13/03 (2006.01)
本发明提供端子材料及电连接端子，具有因添加了添加剂而提高了耐磨损性的Ag包覆层，能抑制腐蚀。端子材料（1）具有：基材（11）；打底层（13），由Ag或者Ag合金构成，包覆所述基材（11）的表面；中间层（14），由Ag或者Ag合金构成，与所述打底层（13）的表面接触，包覆所述打底层（13）的表面；以及表层（15），包含Ag、及含硫有机化合物和碳材料中的至少一方，与所述中间层（14）的表面接触，包覆所述中间层（14）的表面，所述打底层（13）及所述中间层（14）的Ag纯度高于所述表层（15）的Ag纯度，所述中间层（14）厚于所述打底层（13）。另外，电连接端子包含所述端子材料（1）而构成。