树脂材料、层叠膜、固化物及多层印刷线路板

本发明提供能够使粘性良好、并且能够降低固化物的介电常数及介质损耗角正切的树脂材料。本发明的树脂材料包含：是分子量为1000以上的热固性化合物或是在25℃下为固态的热固性化合物的第1热固性化合物、分子量小于1000且在25℃下为液态的第2热固性化合物、以及中空二氧化硅粒子，上述树脂材料用于在印刷线路板中形成绝缘层。