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散热结构和包括其的电子装置
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H05K 7/20 (2006.01)H10W 40/22 (2026.01)H10W 40/73 (2026.01)
在实施例中,提供了一种电子装置。所述电子装置可以包括:印刷电路板;电子部件,所述电子部件布置在所述印刷电路板的一个表面上;以及壳体,所述壳体用于消散所述电子部件的热。所述壳体可以包括用于所述电子部件的基体部分、盖部分以及多个鳍部分,所述盖部分布置在所述基体部分的支撑件上,所述多个鳍部分联接到所述盖部分。所述多个鳍部分中的每个鳍部分可以具有散热板区域和突出区域。所述散热板区域的一部分可以从所述盖部分的第一表面突出,并且所述散热板区域的另一部分可以从所述盖部分的第二表面突出,所述第二表面与所述第一表面相对。所述突出区域可以联接到所述支撑件或所述盖部分,使得所述散热板区域与所述基体部分的一个表面间隔开预定距离或更大距离。