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贴合装置

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§ Ⅰ

개요

발명자

山下浩幸; 田边雅明; 野崎健太; 坂森重则; 中村智宣; 粟屋信义; 田中觉

출원일

Feb 13, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10P 10/00 (2026.01)H10P 72/72 (2026.01)H10P 72/78 (2026.01)

贴合装置包括支承机构、密封机构和内压调节机构。支承机构在腔室内以第一工件和第二工件的贴合面彼此相对的状态支承第一工件和第二工件。密封机构能够选择性地形成将第一区域与第二区域之间密封的密封状态以及解除这两个区域之间的密封的解除状态。内压调节机构是调节腔室内压的机构,并且构成为,在由密封机构形成密封状态的情况下,能够分别调节第一区域的内压和第二区域的内压。支承机构和密封机构构成为,在使第一工件的背面暴露于第二区域的状态下,能够支承该第一工件并形成密封状态。