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用于制造半导体装置的组合物、包含该组合物的半导体装置制造设备及半导体装置制造方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10P 14/00 (2026.01)H10P 76/40 (2026.01)H01J 37/32 (2006.01)H10P 72/00 (2026.01)
实施方式提供了一种用于制造半导体装置的组合物,该组合物包含乙炔和用于溶解乙炔的溶剂。该组合物包括基于总重量的小于2,000 ppm的水,并且可以应用于半导体装置的制造工艺及半导体装置制造设备。