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一种Ag-Si复合微球及其制备方法和应用

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§ Ⅰ

개요

발명자

王涛; 伍晖; 王琳; 陈相金; 牛杰爽; 鲁胜; 周海; 孟昕; 房志刚; 刘朝红; 刘东昆; 尹宝熠

출원일

Apr 14, 2025

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

B22F 1/065 (2022.01)B22F 9/08 (2006.01)B22F 1/145 (2022.01)H01B 13/00 (2006.01)H01B 1/02 (2006.01)

本发明涉及新材料技术领域,提供一种Ag‑Si复合微球及其制备方法和应用,该Ag‑Si复合微球的制备方法,包括将亲水型气相二氧化硅粉体、银离子水溶液和水溶性粘合剂混合得到的浆料,经离心喷雾干燥造粒得复合介孔微球;所述复合介孔微球在还原性气氛下还原得到所述Ag‑Si复合微球。其中,复合介孔微球的比表面积为所述亲水型气相二氧化硅粉体比表面积的85%以上,所述复合介孔微球的平均粒径25~40μm。所述Ag‑Si复合微球在导电银胶、导电银浆或者光伏银浆中具备应用潜力。