一种集成电路塑封成型装置及模压控制方法

本发明涉及集成电路加工技术领域，具体的说是一种集成电路塑封成型装置，包括壳体；下板和上板，下板和上板位于壳体内；圆形孔，圆形孔开设于下板的上端；连接柱，连接柱固定连接于下板和上板之间；加压板，加压板滑动连接于连接柱的圆周表面；通过设置两组对称布置的缓冲机构，配合第一弹簧、第二弹簧与第三弹簧形成三级串联缓冲体系，当液压杆驱动加压板下压时，合模冲击力首先经气垫进行柔性预压缓冲，随后通过支杆压缩第一弹簧实现轴向一级吸能，同时通过连杆将部分竖向力转化为水平分力，避免了刚性冲击直接传递至模腔内的芯片与引线框架，从而有效防止芯片隐裂、金线冲弯及引线框架变形等质量问题，显著提升塑封成型良率。