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多功能打印头和结构电路一体化增减材设备及应用方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

肖行志; 廖文和; 黄学安; 汤志海; 刘婷婷; 俎文凯

출원일

Aug 4, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

B29C 64/209 (2017.01)B29C 64/245 (2017.01)B29C 64/20 (2017.01)B29C 64/118 (2017.01)B29C 64/321 (2017.01)B29C 64/35 (2017.01)B29C 64/393 (2017.01)B33Y 30/00 (2015.01)B33Y 40/00 (2020.01)B33Y 10/00 (2015.01)B33Y 50/02 (2015.01)

本发明提供多功能打印头,包括连接件和设置在连接件上的结构打印模块、三维导线打印模块和电功能图形打印模块,结构打印模块用于打印承载结构,三维导线打印模块用于打印三维导线,电功能图形打印模块用于打印电功能图形。本发明还提供包括多功能打印头的结构电路一体化增减材设备及应用方法,设备包括多功能打印头、减材机构和打印平台,打印平台用于承载待打印件,能够沿X轴、Y轴直线移动,且能够绕Y轴、Z轴旋转;多功能打印头和减材机构分布在打印平台上方,能够沿Z轴直线移动,且能够绕Y轴旋转。本发明集成了三组功能不同的打印模块,实现了承载结构、三维导线和面图形电功能图形在单一设备上的一体化制造,提升了生产效率与制造精度。

§ Ⅵ

특허 도면

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