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一种电致粘附弹性体垫及其制备方法与应用

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§ Ⅰ

개요

발명자

梁永日; 马鸣啸; 何彦华; 熊界琴; 李甜畅; 陈思冰

출원일

Aug 27, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

B32B 33/00 (2006.01)C08L 75/04 (2006.01)C08J 5/18 (2006.01)D06M 15/564 (2006.01)B32B 27/02 (2006.01)B32B 27/36 (2006.01)B32B 9/04 (2006.01)B32B 27/08 (2006.01)B32B 27/40 (2006.01)B32B 27/12 (2006.01)B25J 15/00 (2006.01)B25J 9/00 (2006.01)B29D 7/01 (2006.01)D06M 101/32 (2006.01)

本发明公开了一种电致粘附弹性体垫及其制备方法与应用,属于柔性电致粘附材料领域,电致粘附弹性体垫具有三明治结构,包括柔性电极层以及分别设置于柔性电极层两侧的介电弹性体层;柔性电极层包括导电布基体和包覆于导电布基体表面的聚合物涂层;聚合物涂层由包含热塑性弹性体或热塑性弹性体和n型有机半导体复合物的溶液经浸涂并干燥后形成;介电弹性体层由热塑性弹性体和n型有机半导体复合物薄膜制成;制备方法包括制备介电弹性体层薄膜、制备柔性电极及制备电致粘附弹性体垫。本发明制备的电致粘附弹性体垫兼具低压高吸附力、优异保压与循环稳定性、快速响应及柔顺性,适用于柔性抓取器、可穿戴设备及软体机器人等领域。