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绝缘导热粒子及其制造方法以及绝缘导热高分子
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§ Ⅰ
개요
발명자
陈东森; 李政颖; 郭育如; 刘沛滢; 苏俊玮
출원일
Mar 12, 2026
공개일
Oct 20, 2026
IPC 분류
C08K 9/06 (2006.01)C08K 9/04 (2006.01)C08K 3/38 (2006.01)C08L 83/04 (2006.01)
本发明公开一种绝缘导热粒子及其制造方法以及绝缘导热高分子。所述绝缘导热粒子包括交联的改质氮化硼。交联的改质氮化硼包含氮化硼粒子、耦合剂及交联剂反应后的产物，其中氮化硼的重量至少占该交联的改质氮化硼总重量的92wt%。绝缘导热粒子的平均粒径为1800至4200nm，且累计总量90%的粒子尺寸(D90)小于5000至7000nm。绝缘导热粒子的密度范围为2.8g/cm至3.5g/cm。
§ Ⅵ
특허 도면
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