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一种贝壳薄片多段黏合方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
C09J 5/02 (2006.01)B44C 5/00 (2006.01)C09J 163/00 (2006.01)C09J 171/02 (2006.01)C09J 11/06 (2006.01)C09J 11/08 (2006.01)
本申请涉及贝壳薄片黏合技术领域,提供一种贝壳薄片多段黏合方法。本申请对贝壳薄片待黏合表面施加含有机弱酸、弱酸盐缓冲剂和络合调节剂的缓冲活化液,使贝壳表层在受控条件下形成可参与界面结合的活化表面;再利用多齿配位剂和邻苯二酚类反应剂在活化表面构建配位反应界面,并通过含硅烷偶联剂的偶联处理液形成硅氧处理层;在硅氧处理贝壳薄片表面涂覆含可迁移钙源的黏合反应液,将多个贝壳薄片依次贴合形成组合体;最后经阶梯升温固化得到多段黏合贝壳组件。本申请能够提高贝壳无机表面与黏合胶层之间的界面衔接稳定性,降低多段连接位置在湿热和受力条件下发生剥离、开裂或局部松动的风险。