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石墨烯铜复合材料及其制备方法
발명알 수 없음
12청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
출원인
浙江泰镒新材料科技有限公司; 上海新池能源科技有限公司; 浙江正泰电器股份有限公司
발명자
马瑜; 李孟闪
출원일
Sep 16, 2026
공개일
Oct 20, 2026
IPC 분류
C23C 16/02 (2006.01)C01B 32/184 (2017.01)C01B 32/194 (2017.01)C23C 16/26 (2006.01)C23C 8/36 (2006.01)
本申请实施例提供一种石墨烯铜复合材料及其制备方法。石墨烯铜复合材料包括铜基体以及附着于所述铜基体表面的石墨烯薄膜,石墨烯薄膜中的单晶石墨烯尺寸L与石墨烯铜复合材料的表面粗糙度RMS的比值L/RMS满足:444≤L/RMS≤11000。本申请提供的石墨烯铜复合材料,其中的石墨烯薄膜具有较大的单晶石墨烯尺寸,从而可以减少石墨烯薄膜中的晶界数量,提升石墨烯薄膜的电学性能,并且,石墨烯铜复合材料整体的表面粗糙度RMS较低,表面较为平滑,说明石墨烯薄膜以平铺的方式设置于铜基体上,二者贴合紧密,有效减少了石墨烯薄膜与铜基体之间的界面间隙,从而可以避免铜基体被氧化,提升石墨烯铜复合材料的抗氧化性能。
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