一种电解铜箔用复合添加剂及其应用

本发明公开了一种电解铜箔用复合添加剂及其应用，涉及电解铜箔制备技术领域，所述复合添加剂包含：磺化硫杂杯[n]芳烃（n=4、6或8），作为晶面诱导剂；硝酸钇，作为晶面协同增强剂；聚二硫二丙烷磺酸钠，作为晶粒细化剂；以及聚乙二醇与羟乙基纤维素复配物，作为整平剂。本发明首次将磺化硫杂杯芳烃的分子模板效应与稀土钇离子的电子效应协同应用于电解铜箔制备。杯芳烃通过刚性空腔结构在阴极表面形成物理性离子筛，主动诱导铜离子沿(111)晶面析出；硝酸钇通过增强阴极去极化反应细化晶粒，并进一步促进(111)晶面择优取向。二者协同作用，使5μm极薄铜箔抗拉强度≥620MPa、延伸率≥5.5%、表面粗糙度Rz≤0.70μm，适用于锂离子电池负极集流体和芯片封装基板领域。