一种基于残余孔洞反馈的高光物体三维测量方法

本申请属于本发明涉及三维测量技术领域，提供了一种基于残余孔洞反馈的高光物体三维测量方法。该方法通过以下步骤实现：先采集原始正条纹和倒相条纹，按像素饱和状态计算包裹相位并展开得到初始相位；再以初始重建无效像素定位残余孔洞，在孔洞区域统计全白参考图的高分位灰度并估计低曝光时间；追加采集一组低曝光正条纹，仅在可恢复孔洞内以低曝光相位替换初始相位，其余区域保持不变，最后结合系统标定参数完成三维重建。