大气环境下半导体零部件测温装置及测温方法

本发明属于半导体测温技术领域，公开了一种大气环境下半导体零部件测温装置及测温方法，能够兼容具有不同直径、不同厚度以及不同安装接口的半导体零部件；规避了测量数据的主观性且重复性较强，有利于客观表征半导体零部件表面的真实热场分布；薄片式温度传感器与半导体零部件表面能够紧密贴合，避免了热响应滞后的问题，规避了接触不良带来的测温偏差，薄片式温度传感器的接触散热影响较小，保证了温度变化数据的测量准确性；保温组件结合安装盘对半导体零部件上方的保温效果，有效避免了大气环境下气流对温度测量精度的干扰，提高了检测结果的准确性，通过表面温度均匀性参数判断其质量是否合格，提高了半导体零部件的产品良率。