原位一体化封装的柔性三维力传感阵列及制备方法

本发明涉及三维力传感阵列技术领域，公开了原位一体化封装的柔性三维力传感阵列及制备方法，FPC电路板上设有贯通孔结构及围绕其布置的至少两个压力传感基元，压力传感基元顶部设置压阻敏感材料层，并通过原位一体化封装形成由受力凸台、贯通连接部与封装底层构成的整体受力结构。制备时，先制作带孔结构的阵列和压力传感基元阵列的FPC电路板，清洗处理后与模具对位，印刷压阻材料并预固化，最后在模具中原位成型封装层，实现免胶封装。本发明的三维力传感阵列及制备方法，提高了三维力传感阵列封装可靠性、对准一致性和阵列化制备效率，同时简化制备工艺、降低制造成本，并实现三维力信号的稳定获取。