一种用于TO-247-4L封装器件的低杂散电感动态测试对接方法

本申请公开一种用于TO‑247‑4L封装器件的低杂散电感动态测试对接方法，涉及功率半导体器件动态测试技术领域，能够解决封装器件测试方案中杂散电感高、驱动串扰严重、测试重复性差及波形采集失真的问题。方法包括：对夹具的固有杂散阻抗参数进行提取作为去嵌补偿基准；将器件的四引脚分别与夹具上对应设置的独立接触端子对接，并由限位结构限定器件引脚插入深度；将储能电容与夹具的功率回路线路对接；将驱动信号线路与夹具上对应于G极和KS极的驱动回路走线相连接；将电压测量探头和电流测量探头分别与夹具上预设的测量端子相对接；执行动态测试并采集开关瞬态波形，调用去嵌补偿基准对计算结果进行补偿后，得到器件自身的杂散电感及动态参数。