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共封装光学结构及其形成方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

柯焜腾; 高永强; 唐心陆; 陈俊宏; 陈志辉

출원일

Aug 28, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

G02B 6/42 (2006.01)G02B 6/12 (2006.01)G02B 6/125 (2006.01)H10W 70/63 (2026.01)H10W 70/652 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)

一种共封装光学结构及其形成方法,包括:载板;设置于载板上的若干功能模块,若干所述功能模块包括光引擎模块;设置于载板上的若干光波导结构,一个所述光波导结构光通讯连接两个所述光引擎模块,所述光波导结构包括:基板;位于所述基板上的至少一层堆叠结构,所述堆叠结构包括若干相互分立的第一光波导层和包围若干所述第一光波导层的第二光波导层,所述第一光波导层的材料包括透明陶瓷材料,所述第二光波导层的折射率小于所述第一光波导层的折射率。所述光波导结构能够互连光引擎模块与电子芯片以进行光通讯,以提高通信系统的性能和功率效率,提高算力与节省能耗,并能减少信号干扰提高传输效率,有效缩短资料传输路径并提高资料传输量。