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一种基于扭矩反馈的板卡柔性插接控制方法及系统
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
G05B 23/02 (2006.01)G01R 31/28 (2006.01)
本发明涉及一种基于扭矩反馈的板卡柔性插接控制方法及系统,属于半导体老化测试技术领域。其中,该方法包括:获取待插接BIB板卡配置信息,解析腔体层数并逐层校验就位状态,全部就位后加载速度限值与扭矩阈值;启动同步插接,初始阶段按预设速度匀速推进,实时采集输出力度,达到切换阈值时由速度控制切换为扭矩控制,根据扭矩变化趋势动态补偿或急停报警;抵达目标位置后执行两级验证,先校验输出力度是否达标,再检测信号导通,双重通过即判定到位;插接异常时退回板卡,根据异常原因匹配重试策略,超限后锁定层位并提示人工介入。实现了多层板卡同步插接中的精准定位与插入力自适应控制,解决了定位不精准与金手指易损伤的问题。