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一种高保真超薄耳机结构的模拟生成系统及其训练方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

胡仕平; 冯良; 王论宝; 杨勇辉

출원일

Jul 2, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

G06F 30/23 (2020.01)G06F 30/27 (2020.01)G06F 30/28 (2020.01)G06N 7/01 (2023.01)G06T 17/20 (2006.01)G06F 113/08 (2020.01)G06F 119/14 (2020.01)

本发明公开了一种高保真超薄耳机结构的模拟生成系统及其训练方法,包括构建数字孪生研发平台,所述平台包括硬件层、软件层及数据流;所述软件层包括:几何建模模块用于3D建模与网格划分,所述3D建模包括耳机壳体和扬声器的各个元件,所述材料数据库模块用于存储材料物理参数以及材料形状特性,所述多物理场耦合求解模块用于执行电磁-结构-声学联合仿真,用于模拟音圈在通电状态时与磁场相切的变化量,所述装配应力与公差分析模块用于模拟安装过程并预警擦圈风险,所述工艺仿真模块用于模拟胶水流动与热-电-力耦合仿真。