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一种可在干湿态下粘附的透气性干电极及其制备方法
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§ Ⅰ
개요
발명자
陈嘉泽; 李青松; 于欢; 刘志远; 李光林
출원일
Sep 8, 2026
공개일
Oct 20, 2026
IPC 분류
H01B 13/00 (2006.01)H01B 5/14 (2006.01)H01R 12/61 (2011.01)H01R 43/26 (2006.01)A61B 5/259 (2021.01)A61B 5/268 (2021.01)C08F 283/00 (2006.01)C08F 220/06 (2006.01)C08F 220/18 (2006.01)
本公开涉及一种可在干湿态下实现粘附的透气性干电极及其制备方法。该技术通过构建具有多孔结构的柔性自粘附聚合物基底,赋予基底优异的透气性与柔顺性;通过在聚合物体系中引入可与皮肤表面形成界面相互作用的丙烯酸组分,使基底无需额外涂覆胶粘剂即可与皮肤形成稳定粘附;通过引入疏水组分丙烯酸十二烷基酯,提升基底在出汗或潮湿环境下的界面稳定性;进一步通过对导电线路按功能分区进行选择性封装,在实现导电线路防护的同时最大程度保留基底的透气通道,最终使干电极在长期佩戴、潮湿环境与运动工况下均能维持良好的贴附稳定性、佩戴舒适性与电生理信号采集性能。
§ Ⅵ
특허 도면
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