一种制备超高压圆片陶瓷电容器的包封固化方法、超高压圆片陶瓷电容器

本发明属于电容器制备技术领域，涉及一种制备超高压圆片陶瓷电容器的包封固化方法、超高压圆片陶瓷电容器。包封固化方法包括：将超高压圆片陶瓷电容器半成品进行预热，温度为135‑180℃，得到待包封半成品；将待包封半成品置于环氧粉末中进行沾粉工序，得到待固化半成品；将待固化半成品进行排气烧结、固化烧结和均匀缓冷，完成包封固化。本发明通过调控135‑180℃的预热温度，使得沾粉工艺中与环氧粉末接触瞬间即可将环氧粉末熔融润湿均匀附着于半成品表面，达到包封致密无气泡，再结合梯度烧结‑均匀缓冷的固化工艺，实现半成品的高质量包封固化，提升了超高压圆片陶瓷电容器的高压绝缘、耐湿热以及耐压稳定性，且良品率提升。